微型表面贴装单相全波桥式整流器
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器。它包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元和下框架单元相对布置，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，且各个端子共面。本实用新型具有产品结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求等优点。
基本信息
专利标题 ：
微型表面贴装单相全波桥式整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720111998.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-25
授权号 ：
CN201118457Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
谢晓东保爱林管国栋
申请人 ：
绍兴旭昌科技企业有限公司
申请人地址 ：
312000浙江省绍兴市绍兴经济开发区东山路龙山科技园
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
徐关寿
优先权 ：
CN200720111998.8
主分类号 ：
H02M7/02
IPC分类号 ：
H02M7/02 H02M1/00
法律状态
2011-06-29 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101109710448
IPC(主分类) : H02M 7/02
专利号 : ZL2007201119988
申请日 : 20070825
授权公告日 : 20080917
放弃生效日 : 20070825
号牌文件序号 : 101109710448
IPC(主分类) : H02M 7/02
专利号 : ZL2007201119988
申请日 : 20070825
授权公告日 : 20080917
放弃生效日 : 20070825
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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