一种高散热性的贴片整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及整流桥的技术领域，特别涉及一种高散热性的贴片整流桥。它包括本体，所述本体上设有整流桥和多根导电引脚，所述导电引脚的纵向断面呈Z状，所述导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚呈上端细、下端粗状。因此本实用新型的导电引脚的下端与空气接触的面积大，相比以往的引脚，本实用新型的导电引脚的散热效果好、散热效率高。本实用新型的通过增大导电引脚下端的宽度，以增大导电引脚的下端与空气接触的面积，从而提高本实用新型的散热能力和元器件可靠性，同时降低电路整体温度。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性的贴片整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020903569.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211670191U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
何子杰
申请人 ：
深圳市君天恒讯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区高新南一道德赛科技大厦19层1903C
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢志文
优先权 ：
CN202020903569.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/367 H01L25/07 H02M7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
