一种高效散热的整流桥
授权
摘要
本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种高效散热的整流桥，包括整流桥本体，所述整流桥本体的内部固定安装有若干个导电基板，所述整流桥本体的底部固定安装有若干个安装脚，所述安装脚的顶端与导电基板固定连接，所述整流桥本体的两侧均设置有两个导热板，所述导热板的一侧并位于整流桥本体的外侧固定安装有散热板。该高效散热的整流桥，通过两边的导热板将整流桥本体内部的热量向外导出，此时通过多个导热板使其导热效果更加好，然后通过散热板将导热板上的热量向外散出，从而增强其散热效果，同时通过多个散热孔将整流桥本体内的热量从顶部排出，进一步增强其散热效果，从而达到了结构简单且散热效果更加好的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热的整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921968808.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211017058U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
王兴志
申请人 ：
江苏康芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术开发区吉安南路158号金荣扬州科技园B9栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921968808.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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