一种生产半导体贴片整流桥用转换板
授权
摘要
本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用转换板，涉及半导体贴片生产技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用转换板，包括底板、放置槽、压板、焊孔，底板表面开设有卡接平台，底板的中部开设有放置槽，放置槽的底部设置后凹槽，放置槽的侧面开设有避让槽，压板的表面开设有焊孔，压板的内侧固定连接有凸点，所述底板的背部设置有转座，压板的尾端固定连接有转杆，压板通过转杆转动连接在底板的转座内部。该生产半导体贴片整流桥用转换板,通过压板、焊孔和凸点的配合设置，压板与底板的一端铰接在一起，并使得凸点抵接在焊片的上端，达到了对芯片贴片和焊片的固定，可显著提高生产半导体贴片整流桥时的焊接效率，并保证成品的质量稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种生产半导体贴片整流桥用转换板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020761737.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN211605112U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
于林
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202020761737.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
