一种高功率半导体器件的贴片框架及其封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率半导体器件的贴片框架及其封装，涉及半导体封装结构领域。本实用新型由引脚、管脚、基座、凸台构成框架体；框架体采用平面金属材料制成；基座与凸台构成“回”字形结构；引脚上均布设置有折弯槽；框架的封装，包括塑封体以及内置于塑封体内的芯片；塑封体是采用将高温键合后的框架体、涂胶层、芯片通过模压成型设备进行塑封形成，通过开口露出两引脚。本实用新型通过增加框架台面与芯片的接触面积，利用设备与芯片实现预键合，高温N2保护氛围下退火和减少应力，进一步增强键合结合力，提高器件的通流能力，增加散热和导电性，具有大通流、工艺稳定、高可靠性、良率高、生产效率高、成本低等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率半导体器件的贴片框架及其封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020576726.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212113708U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
肖南海杨斌
申请人 ：
上海音特电子有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇曹黎路38弄25号1528室
代理机构 ：
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪发成
优先权 ：
CN202020576726.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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