一种带有防护机构的整流桥堆器件
授权
摘要
本实用新型涉及整流桥堆技术领域，且公开了一种带有防护机构的整流桥堆器件，包括外壳，所述外壳的正面开设有插孔，所述外壳底部的左侧固定安装有正极接线脚，所述外壳底部的右侧固定安装有负极引脚。该带有防护机构的整流桥堆器件，通过设置金属化聚丙烯膜电容器，PFC校正电路工作的时候通过原专用IC去调整电流的波形，对电流电压间的相位差进行补偿，使其相位差接近为零，从而确保整流桥堆后电容容量不能太大，由于PFC部分不直接给其它拓扑输出能量，这样极大的降低了PFC部分成本，同时也缩小了PFC部分体积与尺寸，价格得到很好的控制，产品竞争力瞬间提升，有效的对整流桥堆起到了保护的作用，增加了整流桥堆的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防护机构的整流桥堆器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267410.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211125637U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
蒋宇向忠
申请人 ：
广州市能智威电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市白云区白云湖街夏花一路大朗太阳神工业区B栋2楼
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
董蕾
优先权 ：
CN201922267410.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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