一种整流桥器件封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥器件封装装置，包括底座，所述底座的上端中部外表面固定安装有气压杆，所述底座的上端一侧外表面固定安装有清洁工具放置盒与气泵，所述清洁工具放置盒位于气泵的一侧，所述底座的上端另一侧外表面固定安装有支撑台与固定杆。本实用新型所述的一种整流桥器件封装装置，设有可调节成品存放盘、清洁工具放置盒、气压杆与气泵，能够便于人们集中存放封装后的成品，并能够调节其放置高度，满足人们的多样化需求，并能方便人们进行定期清洁处理，从而不影响整流桥器件封装装置的正常使用，还可以在封装结束后便于人们取出封装后的成品，从而减轻人们的工作负担，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥器件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920630213.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209658153U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
王志敏黄丽凤
申请人 ：
如皋市大昌电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920630213.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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