一种高强度的LED封装器件
授权
摘要
本实用新型提供一种高强度的LED封装器件，包括：支架、LED芯片组、正极焊盘、负极焊盘，第一正极引脚、第二正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚，所述LED芯片组设置于所述支架中；所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，所述正极焊盘分别与所述LED芯片组的正极、第一正极引脚和第二正极引脚相连接，所述负极焊盘分别与所述LED芯片组的负极、第一负极引脚和第二负极引脚相连接。本实用新型所述正极焊盘和负极焊盘均为具有曲线边沿的异形焊盘，进而能够增加焊盘与支架之间的附着面积，还能够改善产品的横向及水平的抗扭曲能力，并改善产品的出光及反射面积，进而提升产品的整体光效，符合柔性和线型产品的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度的LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020107780.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211150597U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
卿胜邓启爱石益红
申请人 ：
深圳市两岸光电科技有限公司;深圳市慧昊光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡玉
优先权 ：
CN202020107780.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/60 H01L25/075
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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