一种用于整流桥的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种用于整流桥的封装结构，包括外壳，所述外壳的内底壁固定连接有放置板，所述放置板的内部设有电路板，所述电路板的顶部活动连接有压板，所述外壳的顶部开设有凹槽，所述凹槽左右两侧的内壁均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧相对的一端均固定连接有安装块。该用于整流桥的封装结构，通过设置安装块、楔形块和连接杆，封装后，转动旋钮，使固定条转动，推动安装块在凹槽内移动，使第一弹簧被压缩，使楔形块移动至连接板的顶部，使连接板下压并带动连接杆向下移动，通过连接杆的底端与压板的顶部插接，使压板对电路板压紧固定，防止电路板的松动，从而保护了整流桥的内部元件。
基本信息
专利标题 ：
一种用于整流桥的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021523082.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-26
授权号 ：
CN212393094U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张国委
申请人 ：
深圳市威旺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道三洋湖路38号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021523082.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14 H02M7/00 H02M7/06
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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