一种用于整流桥的绝缘垫高结构
授权
摘要
本实用新型针对现有技术中可能出现绝缘不稳定的问题，提供一种用于整流桥的绝缘垫高结构，该实用新型生产成本低、绝缘稳定性能好。属于半导体整流技术领域。包括外壳和铝板，所述外壳为环形结构，外壳下端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶，所述铝板固定连接在所述台阶上；所述铝板或外壳上固定设有使铝板与半成品整流桥之间形成间隔的绝缘垫高结构。绝缘垫高结构可以使铝板和半成品整流桥之间形成间隔，保证了相互之间的绝缘稳定性。且铝板的使用可以进一步降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于整流桥的绝缘垫高结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020308635.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211208424U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张壮范涛施健媛范雯雯朱秀珍
申请人 ：
浙江固驰电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
王丰毅
优先权 ：
CN202020308635.9
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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