一种用于高耐压整流桥堆的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，包括支撑设备和封装机构，需要进行串联的机械构件放置于放置盒内腔，两盒进行夹紧使其固定在需要的位置，通过平移装置的左右平移，使机械构件进行对串联机构的串联，通过第一串联装置和第二串联装置对其进行稳定串联，从而使两端构件进行连接，通过移动盒与升降柱的连接，使串联机构的位置进行确定，使其固定在所需要的位置，能够适用于各种构件的串联，提高了装置的功能多样性和可适用范围，在工作状态下无法避免杂质或微小颗粒的掉落，为方便清理设置有置料盒，在准工作状态下可对其内腔的杂质进行去除，增加了装置的清洁能力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高耐压整流桥堆的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020056072.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211578698U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
夏小明
申请人 ：
东莞市柏尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯蓉
优先权 ：
CN202020056072.9
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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