一种MB10F产品高耐压迷你整流桥堆
授权
摘要
本实用新型公开了一种MB10F产品高耐压迷你整流桥堆，包括箱体和盖板，箱体的上端设置有盖板，在盖板的上表面设置有多个规格相同的二级螺孔，二级螺孔的内部设置有螺栓，箱体的上表面设置有一级螺孔，盖板通过一级螺孔、二级螺孔和螺栓与箱体螺纹连接，更加方便拆卸维修，当内部出现故障时，可以打开盖板机箱维修，大大降低了工作成本，同时也提高了装置的使用寿命，实用性较高，保护壁的内部设置有耐高压层、耐腐蚀层和防水层，耐高压层的材料为聚氨酯材质制成的，可以有效的阻挡部分高压电流，减轻对箱体的伤害，提高其使用寿命，同时耐腐蚀层和防水层可以有效的防止箱体腐蚀受潮老化，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种MB10F产品高耐压迷你整流桥堆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020056106.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211700241U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
夏小明
申请人 ：
东莞市柏尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯蓉
优先权 ：
CN202020056106.4
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/06 H01L23/00 H02M7/00 G08B21/24 G08B3/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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