合封整流桥的封装结构及电源模组
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,塑封体边缘的多个管脚,塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管;其中,整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内;所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本实用新型将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。
基本信息
专利标题 :
合封整流桥的封装结构及电源模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921982535.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-15
授权号 :
CN210805764U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
萧硕李亮吴泉清刘军张上虎
申请人 :
华润矽威科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市静安区汶水路299弄11、12号第2层
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
施婷婷
优先权 :
CN201921982535.8
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/495
登记生效日 : 20210112
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华润矽威科技(上海)有限公司
变更后权利人 : 华润微集成电路(无锡)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200040 上海市静安区汶水路299弄11、12号第2层
变更后权利人 : 214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6
登记生效日 : 20210112
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华润矽威科技(上海)有限公司
变更后权利人 : 华润微集成电路(无锡)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200040 上海市静安区汶水路299弄11、12号第2层
变更后权利人 : 214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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