封头结构及封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种封头结构及封装机，包括封头、限位柱、基体，基体上设有安装孔，封头设于基体端面上，封头包括极耳封装部和顶封重叠区封装部，极耳封装部上设有与电池极耳相对应的极耳槽，极耳封装部位于基体端面中心，极耳封装部两端分别与顶封重叠区封装部连接形成夹角，限位柱与封头在同一个基体端面上。本实用新型提供的封头结构用于软包锂离子电池顶封重叠区的封装，该封头结构可以有效防止重叠区溢胶产生绝缘不良电池的溢胶点，避免软包锂电池在后续生产和使用时因PP层发生破损而导致电解液和铝塑膜铝层接触造成电芯绝缘不良的现象。
基本信息
专利标题 ：
封头结构及封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122365436.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216250849U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
陈冠强张艺勇陈胜杰郑钦通蒋新欣张家安胡劲草李长春单智泉李刚韦娜孙礼军
申请人 ：
惠州亿纬集能有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区40号小区
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐超
优先权 ：
CN202122365436.9
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M10/04
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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