一种加热封头底座及封装机

授权

摘要

本实用新型公开了一种加热封头底座及封装机，属于电池生产设备技术领域。本实用新型的加热封头底座包括封头本体、硅胶条、压块和不锈钢固定板，所述封头本体的一侧开设有固定板安装槽，所述不锈钢固定板固定在所述固定板安装槽内，至少一个所述压块位于所述封头本体的顶部，每个所述压块均与所述不锈钢固定板通过第一螺栓固定连接，所述硅胶条固定在所述压块与所述封头本体之间。利用不锈钢固定板增加封头本体的强度，延缓出现滑牙的问题，增加了封头本体的使用频次及使用寿命，既避免了频繁停机维修耽误工时，还节约了成本。

基本信息

专利标题：

一种加热封头底座及封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022256864.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-12

授权号：

CN213583892U

授权日：

2021-06-29

发明人：

王晓明赵健陈国栋刘建华刘金成

申请人：

惠州亿纬锂能股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区惠风七路38号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202022256864.3

主分类号：

H01M10/04

IPC分类号：

H01M10/04 H01M6/00