封头

授权

摘要

本申请提供一种封头，所述封头包括封头本体和压块。所述压块上设置有侧面，所述侧面同所述封头本体的顶面连接，连接部位设置有圆角。当采用所述封头对软包电池进行顶封时，所述压块可以拓宽封装区域，并且所述侧面、所述顶面以及所述圆角共同作用使得铝塑膜在所述软包电池的顶角部位形成均匀褶皱，降低了顶角部位的角位破损。此外，在封装时，所述侧面、所述顶面、所述圆角同所述软包电池的表面之间留有间隙，所述褶皱部位的溶胶可以溢到所述间隙内，减少了顶角部位的挤胶，进一步降低了顶角部位的角位破损，提高了软包电池封装后的安全性以及封装过程中的成品率。

基本信息

专利标题：

封头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020913916.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-26

授权号：

CN212062605U

授权日：

2020-12-01

发明人：

韩园园

申请人：

苏州凌威新能源科技有限公司;湖南新敏雅新能源科技有限公司;四川新敏雅电池科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区前进东路科技广场大楼404室62号工位（集群登记）

代理机构：

北京市一法律师事务所

代理人：

刘荣娟

优先权：

CN202020913916.7

主分类号：

H01M10/04

IPC分类号：

H01M10/04 H01M10/058