一种二极管加工用注塑封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管加工用注塑封装设备，包括底板，所述压合气缸的输出端固定设置有注塑胶箱，所述推板和竖隔板之间形成注塑胶腔；所述注塑胶箱靠近底板的一侧固定设置有多个上模块，所述上模块由顶板、左侧板、后板、右侧板和前板围成，所述左侧板远离顶板的一侧设置有插板，相邻的所述插板之间形成限位槽一；所述底板上固定设置有多个下模块，所述下模块靠近触压杆的一侧对称开设有凹槽，所述下胶槽的外周设置有插槽、横槽和卡槽。本实用新型提供了二极管加工用注塑封装设备，可以对二极管的注塑封装部位进行隔离和密封，并自动启动注塑装置，该装置中还内置有加热片，提高注塑胶的软化效果，有效提高注塑封装的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管加工用注塑封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920751708.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209729874U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
徐建国徐囡囡徐嫚徐茜茜徐延军卢家培
申请人 ：
安徽省沃特邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市固镇县蚌埠铜陵现代产业园梨园大道北
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
叶春娜
优先权 ：
CN201920751708.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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