一种二极管封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管封装设备，包括台面，多个台面的底部固定连接有支撑腿，多个支撑腿在台面底部呈矩形阵列分布，台面的上表面固定连接有防尘壳。该二极管封装设备，通过设置防尘壳的表面设置有防尘装置，且防尘装置包括有观察口，防尘壳的表面开设有观察口，达到了在对二极管进行封装时，可以进行保护防尘的效果，解决了现有的在对二极管进行封装时，全都是裸露出来进行封装，这样很容易在封装的时候会进入灰尘的，容易导致一些二极管损坏和接触不良的情况，使得造成了不必要的浪费，而可以补救的二极管则需要进行返工，严重影响了其工作效率的问题，从而具有在进行封装时，可进行保护防尘的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921775889.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210516672U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
江俊
申请人 ：
常州顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路195号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩冬
优先权 ：
CN201921775889.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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