一种整流二极管芯片封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及整流二极管芯片技术领域，且公开了一种整流二极管芯片封装设备，包括底座，所述底座的顶部左右两侧均固定安装有数量为四个的固定柱。该整流二极管芯片封装设备，通过设置丝杆，在整流二极管芯片在上模与下模压制完毕之后，通过电动推杆向上将上模与下模分离，然后转动把手，使得两个活动块向靠近支架的一侧移动，此时即可推动U形块，顶板也会向上进行移动，此时即可将整流二极管芯片顶出，在需要压制整流二极管芯片时，可转动把手，使得顶板延伸至放置槽的槽内，此时即可将压制整流二极管芯片的材料放置于模槽的槽内，该结构达到了方便脱模的效果，提高了脱模效果，同时也增加了封装整流二极管芯片的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710538.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212517127U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黄发良黄志和吴庆辉
申请人 ：
黄山市弘泰电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县历口镇
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202021710538.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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