一种二极管生产用封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管生产用封装设备，涉及机械设备的技术领域。包括工作台，工作台上对称设有两块立板，两块立板之间设有物料传送装置，两块立板上均设有滑动轨道，滑动轨道沿物料传送装置的输送方向倾斜向上设置，两块立板之间设有移动夹具，移动夹具与两个滑动轨道连接并且构成滑动配合，立板的外侧设有能够转动的空心套筒，立板上安装有驱动空心套筒自转的旋转机构，空心套筒上穿插有滑动杆，滑动杆与移动夹具通过铰链连接。本实用新型通过在包装袋处于悬空状态进行热压，以此有效解决现有技术中包装袋封装时同时受到夹紧力和传送装置的前进力容易发生移动和变形，导致封口不良的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管生产用封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022188763.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213278022U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
陈俊民
申请人 ：
常德市易德半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省常德市经济技术开发区乾明路107号(中小企业园B区1栋2层)
代理机构 ：
湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龙芳
优先权 ：
CN202022188763.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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