一种二极管生产用封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种二极管生产用封装结构，包括工作台，所述工作台的顶部右侧固定安装有出料机，所述工作台的顶部左右两侧均固定安装有位于出料机左侧的支撑柱，两个所述支撑柱的顶部均与固定板固定连接，所述固定板的左侧固定安装有第一电机，所述固定板的外部活动安装有位于第一电机外部的传送带。该二极管生产用封装结构，通过固定座上设置的滑道，伸缩杆上设置的滑块，便于伸缩杆在运动时有效的保证夹臂的限位及稳定，当支撑臂运动带动夹臂，便于对工作台上导线放置架上的导线进行夹持，通过启动第二电机使其带动转轴运动，当转轴运动使其带动连接杆运动，便于对传动带上的二极管进行封装。

基本信息

专利标题：

一种二极管生产用封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921920595.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN210897228U

授权日：

2020-06-30

发明人：

王天宇

申请人：

太仓市威士通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市沙溪镇民营科技园区（中荷村）5幢

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

杜梦

优先权：

CN201921920595.7

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/687 H01L21/60 H01L21/329

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2021-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20191108
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201108

2020-06-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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