一种二极管生产用封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管生产用封装设备，包括支撑座，所述支撑座顶端内壁通过螺栓固定有中空轴电机，且中空轴电机输出轴内壁通过螺栓固定有金属套，所述金属套侧壁顶端位置处套接有支撑盘，所述金属套内壁插接有套管，所述金属套内壁通过螺栓固定有气动伸缩杆，且气动伸缩杆伸缩端与套管底端外壁通过螺栓固定，所述套管侧壁顶端位置套设有封装盘，所述封装盘顶端外壁边缘位置处开有等距离呈环形分布的封装穿槽，所述套管顶端设有顶料机构。本实用新型方便进行连续滴胶封装，操作简单，提高工作效率，可以将封装穿槽中的产品顶出，方便出料，操作简单，节省人力。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管生产用封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920582564.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209571392U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
汪立勇涂晓罗旭东陈东胜
申请人 ：
赛米微尔半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区沈杜公路3387号三幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920582564.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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