一种开关二极管的封装设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种开关二极管的封装设备，属于二极管技术领域。该开关二极管的封装设备包括机座、点胶机构、升降机构和覆膜机构。所述机座表面设置有输送机和机架，所述输送机位于所述机架内，所述点胶机构包括机械臂和点胶头，所述机械臂安装于所述机架内部，所述点胶头与所述机械臂固定连接，所述升降机构包括伸缩件和升降板。本实用新型通过升降件和输送机将薄膜移动到开关二极管表面，并使通孔移动到开关二极管的点胶区正上方，薄膜的其余部分覆盖在开关二极管的非点胶区，在点胶过程中，薄膜的其余部分可阻止胶水滴涂在开关二极管的非点胶区，限制胶水涂覆的范围，提高点胶的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种开关二极管的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021259981.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212725243U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
赵嬿妮
申请人 ：
天津鼎昊科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-808
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡妍
优先权 ：
CN202021259981.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
