一种LED发光二极管封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED发光二极管封装设备，包括矩形箱，矩形箱的底部均固定连接有底座，矩形箱的正面固定连接有门，矩形箱正面的顶部固定连接有第一旋钮，矩形箱正面的底部固定连接有第二旋钮，矩形箱的内腔均固定连接有滑动槽，当需要往储存箱的内腔放置二极管时，把手放到第一圆弧槽的内腔，将门打开，通过把手放到第二圆弧槽，往外拉动储存箱，在旋转轴的作用下，车轮在滑动槽的内腔滑动，即可拉动储存箱，当放置完成时，往里面推动储存箱，当储存箱滑到原来的位置，关上门即可，达到了在对二极管进行封装时，可以进行保护防尘的效果，根据实际情况，旋转第一旋钮与第二旋钮，调节加热灯管的温度与紫外线的强度，对二极管进行加热或者消毒。
基本信息
专利标题 ：
一种LED发光二极管封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122696285.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216597514U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
夏勇李道德
申请人 ：
昆山权胜电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区西江路158号4号房二楼东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122696285.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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