发光二极管封装结构和照明设备
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种发光二极管封装结构和照明设备，发光二极管封装结构包括基体、多个发光组件和封装体；基体呈柱状，并设置有多个侧壁，多个侧壁沿基体的周向分布；多个发光组件分别设置于多个侧壁上，多个发光组件中的任一发光组件包括导电层和发光二极管，导电层贴合于多个侧壁上，发光二极管安装于侧壁上，发光二极管的电极与导电层相连接；封装体包覆于多个发光组件的外侧。本实用新型所提供的发光二极管封装结构，多个发光组件分别设置在多个侧壁上，使得发光组件的朝向不同方向，进而减少相邻的发光组件之间的光吸收，提升了对光的利用率。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装结构和照明设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920803489.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210006758U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
肖经张宇朱新锋刘振錡薛菲蔡凯达陈金涛张中阳
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN201920803489.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64 H01L25/075 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2021-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200131
终止日期 : 20200530
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200131
终止日期 : 20200530
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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