用于微型二极管封装的加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于微型二极管封装的加工装置，包括本体和盖体，所述本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板的上表面接触连接；盖体的下表面设置有磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；放置区为开设于本体上表面的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区；本体上表面设置有至少一个限位件，当盖体闭合时，所述限位件与盖体内侧面相抵接。本实用新型提高了加工效率和产品稳定性，避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况，降低了损耗率。
基本信息
专利标题 ：
用于微型二极管封装的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021014315.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN213054432U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
陈学峰李碧胡乃仁孙长委
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021014315.9
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 B03C1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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