用于LED封装的加工装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于LED封装的加工装置，包括机架、焊线机构和点胶机构，焊线机构与点胶机构均设于机架上，焊线机构用于焊接LED并形成焊点，点胶机构用于对焊点进行点胶。加工装置成本低，线路暴露在空气中的时间短，LED封装质量高，产品合格率高。LED封装工艺包括在同一设备上将完成焊线的LED进行点胶。
基本信息
专利标题 ：
用于LED封装的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020608456.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211828829U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
曹占伦
申请人 ：
广州晶伦自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区石碁镇华创动漫产业园二期15号楼
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202020608456.7
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L21/67 B05C5/02
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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