一种用于电子芯片加工的封装装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的封装装置，包括底座、芯片支撑座、防护机构和导向机构，所述底座的顶部固定有芯片封装机机体，所述底座的顶部还设置有固定座，所述芯片支撑座固定于固定座的顶部，所述导向机构包括伸出块、导块、导槽和伸出槽，所述固定座的顶部开设有对称分布的导槽，该导槽的底部开设有伸出槽；本实用新型的有益效果是：通过设计的导向机构，利用导块、导槽以及伸出块、伸出槽的搭配，增加支撑座和固定座连接时的导向，使得支撑座和固定座固定更快捷，提高了支撑座和固定座固定的效率；通过设计的防护机构，利用防护盖对操作屏进行防护，解决了传统中的操作屏缺少防护的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于电子芯片加工的封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021510669.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-28

授权号：

CN212750814U

授权日：

2021-03-19

发明人：

卢绍宾

申请人：

昆山永芯禾光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路155号3号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021510669.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67