用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手，该机械手包括塑封料有序排出装置、塑封料排料口高度控制装置、排料管、固定排料管的第二排料管固定座和底板；通过第一气缸驱动挡料爪安装板实现上挡料爪和下挡料爪联动放料和进料，通过第二气缸驱动实现排料管料口上下运动，实现调整排料口的高度。本实用新型能够实现树脂料的自动排料，并且实现在不同位置进行排料，无需人工操作，提高了自动化程度，大大提高了生产效率，同时投料少了人工因素，安全性和可靠性都提高。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922128917.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211643709U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
张元涛郑翔刘正龙
申请人 ：
铜陵三佳山田科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
程霏
优先权 ：
CN201922128917.0
主分类号 ：
B65G43/08
IPC分类号 ：
B65G43/08 B65G47/74 B65G47/88 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G43/00
控制装置，如用于安全、警报、故障排除装置
B65G43/08
由供给、输送或卸出的物件或物料操纵的控制装置
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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