全自动刻蚀上料机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是全自动刻蚀上料机。该上料机包括机台、X轴向输送台一、X轴向输送台二、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、升降台、上下直线模组、传送平台、缓存框体、转杆、框体驱动气缸和污物吹除机构，所述机台上固定有升降台、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、上下直线模组、框体驱动气缸、污物吹除机构。本实用新型通过Y轴向输送台一配合可升降的X轴向输送台一实现硅片的L形轨道运行。通过X轴向输送台二和Y轴向输送台二配合传送平台实现硅片L形轨道运行。通过框体驱动气缸驱动缓存框体来缓存硅片的传送。通过污物吹除机构来清理硅片上的污物。提高了硅片上料的效率。
基本信息
专利标题 ：
全自动刻蚀上料机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072567.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209880568U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
向永富
申请人 ：
苏州璞智自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区诚心村11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072567.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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