一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机，包括机架，所述机架的顶部安装有导料组件，所述机架的两侧安装有进料组件，所述机架的一侧安装有电控箱，所述电控箱电性连接导料组件和进料组件，所述导料组件包括底板、导料滑轨和出料传输带，所述底板固定在机架的顶部，所述底板的顶部一侧平行安装有八个导料滑轨，所述导料滑轨的一侧安装有八个平行分布的出料传输带。本实用新型结构新颖，构思巧妙，传输的过程中稳定性好，避免硅片在传输的过程中振动，降低硅片隐裂的可能性，大大提升硅片上料的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022111624.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212783404U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
季徐华何超
申请人 ：
无锡森顿智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市城南路212号A8
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202022111624.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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