一种减少颗粒产生的多晶硅栅极刻蚀工艺

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明提供了一种能够减少刻蚀工艺中颗粒产生的多晶硅栅极刻蚀工艺，包括以下步骤：BT步前稳定步骤1、BT步、主刻步前稳定步骤2、主刻步1、主刻步2、过刻步1和过刻步2。本发明的工艺兼顾了刻蚀效果和颗粒控制两个方面，根据不同的情况切断或者维持等离子体，在BT步至主刻步的过渡可以切断等离子体，而在主刻步至过刻步的过渡以及过刻步的结束需要维持等离子体的稳定起辉。本发明的工艺可以有效地控制反应产生的颗粒对硅片的污染，从而提高芯片成品率。

基本信息

专利标题：

一种减少颗粒产生的多晶硅栅极刻蚀工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1851874A

申请号：

CN200510126381.9

公开（公告）日：

2006-10-25

申请日：

2005-12-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

唐果

申请人：

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

蔡世英

优先权：

CN200510126381.9

主分类号：

H01L21/306

IPC分类号：

H01L21/306 H01L21/3065

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/18

器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料

H01L21/30

用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的

H01L21/302

改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割

H01L21/306

化学或电处理，例如电解腐蚀

法律状态

2018-08-17 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/306
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后 : 北京北方华创微电子装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

2008-04-23 ：

授权

2006-12-20 ：

实质审查的生效

2006-10-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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