一种芯片吸附装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片吸附装置，所述装置包括中空平板和真空吸附装置，所述中空平板的下表面包括吸附区域，用于吸附芯片；所述真空吸附装置包括伸缩钢管、气压缸和真空马达；其中，所述中空平板与所述伸缩钢管的一端活动连接，所述伸缩钢管的另一端连接所述气压缸。本实用新型提供的芯片吸附装置能够简化芯片加工流程，从而降低了工艺成本、提高芯片良率以及缩短芯片制造时间。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044075.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211320076U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
匡怡君
申请人 ：
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京市海问律师事务所
代理人 ：
陈吉云
优先权 ：
CN201922044075.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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