一种用于半导体芯片的吸附装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种用于半导体芯片的吸附装置，包括：主体；顶板，位于所述主体顶部，所述顶板内部开设有限位孔，所述限位孔用以传达所述主体内部的吸力；吸嘴，所述吸嘴底部固定连接限位柱，所述限位柱通过嵌入的方式位于所述限位孔内部，所述吸嘴用以吸附外部的芯片，在结构上把传统的一体式吸嘴结构分拆为可分离的结构，当更换尺寸差异的较大的芯片时，只需拆下原有软性吸嘴，更换上相应规格的吸嘴即可，更换便捷，且吸嘴为软性材质制成，体现了此装置具有可保护芯片的功能，且结构简单，操作方便，省时省力的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片的吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123171447.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216563066U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
万昌海
申请人 ：
象平半导体设备（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤阳路1919号厂房内6号楼西1楼2楼
代理机构 ：
上海诺名知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈益思
优先权 ：
CN202123171447.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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