一种固晶机用顶针
授权
摘要
本实用新型涉及固晶机技术领域，且公开了一种固晶机用顶针，解决了目前顶针整体更换导致成本增加，以及顶针伸缩量无法调节或不便调节，使得晶元顶起时易破损的问题，其包括固定座，所述固定座下端中部固定连接有连接轴，本实用新型，当顶针主体长期使用磨损后，将整个装置取下，然后将下部的挡块固定，再将顶针主体通过夹具夹持两侧的转动槽，在螺纹方式下拧松取下，然后更换新的顶针主体，更换方便快捷，相比于传统整体进行更换的方式，使得成本降低；通过在第一容腔内设置的弹簧、直线轴承以及调节螺母，通过调节螺母调节顶针轴上下位移，使得弹簧的伸缩量得到调节，进而能够将顶针主体伸缩量进行调节，避免顶针主体将晶元破损。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机用顶针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021458022.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212848353U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
温炜
申请人 ：
抚州致晶自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号江西才都电子科技有限公司28号厂房
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202021458022.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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