一种防跑偏的固晶机顶针结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防跑偏的固晶机顶针结构，包括安装底座，安装底座的中部滑动连接有限位壳，限位壳的内部固定安装有复位机构，复位机构包括复位环、两个阻尼柱和定位环，复位环顶端的两侧均固定安装有阻尼柱，两个阻尼柱的顶端分别与定位环底端的两侧固定连接，定位环的内部固定安装有顶杆，顶杆的顶端固定安装有顶针，安装底座的顶端滑动连接有防跑偏机构，本实用新型一种防跑偏的固晶机顶针结构，通过设置复位机构和防跑偏机构，复位机构的安装便于顶杆运动后复位，提高顶针结构的顶针效率，防跑偏机构从外侧对限位壳进行限位，限位壳直接对顶杆进行限位，双重限位避免顶杆发生倾斜，降低顶针的难度。
基本信息
专利标题 ：
一种防跑偏的固晶机顶针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123271266.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216563071U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王自新王润
申请人 ：
东莞市捷日五金科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头社区沙头沙涌路17号4号楼201室
代理机构 ：
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘赛军
优先权 ：
CN202123271266.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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