一种固晶机用顶针装置
授权
摘要
本实用新型涉及固晶机技术领域，尤其为一种固晶机用顶针装置，包括底座和连接板，所述底座的顶端固定连接有水平设置的连接板，所述连接板的一端固定连接有顶出装置，所述底座的一端固定连接有调节装置，所述调节装置包括电机、第一限位环、拉杆、固定板、第二限位环、固定块、调节板、滚珠、限位轴、转轴和曲轴，所述底座的底端内侧固定连接有竖直设置的固定板，位于右侧的所述固定板的一端内侧固定连接有电机，本实用新型中，通过设置的拉杆、固定板、转轴和曲轴，通过直线轴承以及限位轴的作用可以对调节板以及顶出装置的位置进行限位，且通过电机带动曲轴转动，通过曲轴以及拉杆带动调节板以及顶出装置在第一时间内进行纵向移动。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机用顶针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921887814.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210379010U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
梅宇峰
申请人 ：
品捷电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金沙江路91号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闵东
优先权 ：
CN201921887814.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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