一种固晶机的无冲击力顶针装置
授权
摘要
本实用新型公开一种固晶机的无冲击力顶针装置，包括基座、顶针、顶针驱动机构、顶针帽和顶针帽驱动机构，所述顶针帽安装于基座的顶部，该顶针帽上设有真空孔；所述顶针帽驱动机构安装于顶针帽的底部，用于控制顶针帽运动；所述顶针安装于顶针帽上的真空孔内，所述顶针驱动机构安装于基座上，其位于顶针的底部，用于控制顶针运动。本实用新型的顶针装置采用晶膜脱离晶片的方式，拥有顶针初始高度调节精确、方便，采用顶针帽下降运动的方式，在实现晶膜脱离晶片过程中，顶针对晶片冲击力更小，吸晶精度更高、品质更好、效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机的无冲击力顶针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021834499.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212625534U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
唐文轩黄国洪王平
申请人 ：
深圳市微恒自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区富盛路14号B栋101、201、202、301
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202021834499.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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