固晶机顶针吸头装置
专利权的终止
摘要
一种固晶机顶针吸头装置，它是一个底朝上的圆筒形杯状结构，位于圆筒中央的顶针过孔(3)和顶针(6)与大气相通，位于圆筒壁上均匀分布的吸孔(5)与真空吸槽相连，晶片复膜(1)复盖在固晶机顶针吸头装置上部，由真空吸孔(5)固定，晶片(2)对准顶针过孔(3)，与大气相通的顶针过孔(3)不会对晶片的固定带来不利影响。
基本信息
专利标题 ：
固晶机顶针吸头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820137756.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-14
授权号 ：
CN201311928Y
授权日 ：
2009-09-16
发明人 ：
龚剑辉王建平周彤林晓阳
申请人 ：
南昌慧翔自控科技有限公司
申请人地址 ：
330096江西省南昌市高新区高新二路18号
代理机构 ：
南昌平凡知识产权代理事务所
代理人 ：
徐光熙
优先权 ：
CN200820137756.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/50 H01L21/58 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2013-12-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101547771215
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2008201377560
申请日 : 20081014
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20121014
号牌文件序号 : 101547771215
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2008201377560
申请日 : 20081014
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20121014
2009-09-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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