一种新型高速固晶机顶针
授权
摘要
本实用新型涉及LED固晶机技术领域，公开了一种新型高速固晶机顶针，包括顶针安装夹，所述顶针安装夹顶部的一侧铰链连接有活动卡夹，所述活动卡夹和顶针安装夹的上表面均固定连接有顶针限位板，所述活动卡夹和顶针安装夹的内部均开设有咬合槽，所述咬合槽的内部卡接有顶针本体。本实用新型具有以下优点和效果：通过棱形槽、耐磨垫圈和环形凹陷的设置，顶针本体在将晶片顶起时，晶片会卡在棱形槽内，提高了晶片在被顶起时的稳定性和效率，避免在顶起的过程中，晶片从顶针本体上滑落下来，由于耐磨垫圈设置在顶针本体的顶端，通过吸嘴在对其顶端的晶片进行吸取时，可将降低该顶针受到的磨损，延长了该顶针的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高速固晶机顶针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020897456.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211629067U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
钟志杰
申请人 ：
荆州市弘晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省荆州市荆州开发区东方大道131号
代理机构 ：
武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高照
优先权 ：
CN202020897456.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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