增加真空吸附力的顶针帽
授权
摘要
本申请提供一种增加真空吸附力的顶针帽，涉及LED芯片封装技术领域，在传统顶针帽利用真空吸附通孔吸附芯片蓝膜的基础上，在顶针帽主体的上端面开设吸附凹槽，同时在吸附凹槽的槽底设置若干个真空吸附槽孔，通过吸附凹槽增加了顶针帽与芯片蓝膜之间的吸附面积，透过真空吸附槽孔利用真空系统与大气压力差形成的低压吸附作用力将顶针帽与蓝膜之间紧密结合，使芯片蓝膜与顶针帽在作业过程中吸附更紧密稳固，防止芯片打花以及漏抓异常。
基本信息
专利标题 ：
增加真空吸附力的顶针帽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020741022.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211555847U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
曾志铭陈成罗龙梅
申请人 ：
吉安市木林森照明器件有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202020741022.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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