一种半导体行业用晶圆自动传送机构
著录事项变更
摘要
本实用新型公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送机构，晶圆放置在晶圆盒，晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置，确保无偏移，如偏移会发生报警；检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置，由自动防滑出装置将晶圆锁定，确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体行业用晶圆自动传送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921598696.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210129497U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
郭聪魏猛张爽
申请人 ：
沈阳芯达半导体设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙奇
优先权 ：
CN201921598696.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-28 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 发明人
变更前 : 郭聪 魏猛 张爽
变更后 : 魏猛 张爽
变更事项 : 发明人
变更前 : 郭聪 魏猛 张爽
变更后 : 魏猛 张爽
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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