一种防粘黏半导体晶圆级封装切割保护膜
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种防粘黏半导体晶圆级封装切割保护膜，该封装切割保护膜为多层结构，依次包括离型层、封装胶层、防静电结合胶层、切割胶层、PET膜层，封装胶层形成于离型层之可剥离面上。本实用新型半导体晶圆级封装切割保护膜集成了封装和切割胶带功能，将其用于半导体晶圆的封装和切割工序，极大简化了工艺，可显著提高作业效率，PET膜层还可避免收卷时切割胶层间的粘黏现象。
基本信息
专利标题 ：
一种防粘黏半导体晶圆级封装切割保护膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908639.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210743920U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
伍得廖述杭吕志聪苏峻兴
申请人 ：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
温珊姗
优先权 ：
CN201921908639.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-02-15 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2022420000027
登记生效日 : 20220124
出质人 : 武汉市三选科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司湖北自贸试验区武汉片区分行
实用新型名称 : 一种防粘黏半导体晶圆级封装切割保护膜
申请日 : 20191107
授权公告日 : 20200612
登记号 : Y2022420000027
登记生效日 : 20220124
出质人 : 武汉市三选科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司湖北自贸试验区武汉片区分行
实用新型名称 : 一种防粘黏半导体晶圆级封装切割保护膜
申请日 : 20191107
授权公告日 : 20200612
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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