一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，该晶圆级封装芯片接合膜为多层结构，依次包括离型层、封装胶层、防静电结合胶层、切割胶层、树脂胶层，封装胶层形成于离型层之可剥离面上。本实用新型晶圆级封装芯片接合膜集成了封装和切割胶带功能，将其用于半导体晶圆的封装和切割工序，极大简化了工艺，可显著提高作业效率，抗沾黏层还可避免收卷时切割胶层间的粘黏现象。
基本信息
专利标题 ：
一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921909124.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211170549U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
伍得廖述杭吕志聪苏峻兴
申请人 ：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
温珊姗
优先权 ：
CN201921909124.6
主分类号 ：
C09J7/10
IPC分类号 ：
C09J7/10 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/10
没有载体
法律状态
2022-02-15 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : C09J 7/10
登记号 : Y2022420000027
登记生效日 : 20220124
出质人 : 武汉市三选科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司湖北自贸试验区武汉片区分行
实用新型名称 : 一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜
申请日 : 20191107
授权公告日 : 20200804
登记号 : Y2022420000027
登记生效日 : 20220124
出质人 : 武汉市三选科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司湖北自贸试验区武汉片区分行
实用新型名称 : 一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜
申请日 : 20191107
授权公告日 : 20200804
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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