具有不同类型的多芯片封装的存储模块
授权
摘要
本发明公开了一种存储模块，所述存储模块包括：包括一个或多个非易失性存储器的第一组多芯片封装和包括一个或多个易失性存储器的第二组多芯片封装，其中所述第一和第二组多芯片封装电连接到基板。可以将多种类型的存储器封装集成到单个模块中，该模块安装到如印刷电路板的基板上，用于改善尺寸效率。
基本信息
专利标题 ：
具有不同类型的多芯片封装的存储模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838409A
申请号 ：
CN200610051304.6
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李昌焕
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610051304.6
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2009-06-24 ：
授权
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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