芯片测试的温度监测装置及监测方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片测试的温度监测装置及监测方法,该装置包括:高精度温度传感器,设置于被测芯片周侧,用于感测被测芯片所处测试环境中的环境温度的变化,并基于不同的环境温度提供对应的输出电压;显示单元,与高精度温度传感器连接,用以读取高精度温度传感器的输出电压,并根据高精度温度传感器对应的电压‑温度转换公式计算并显示当前测试环境中的环境温度值,其中,高精度温度传感器与被测芯片之间的距离小于或等于阈值。本发明能够实现高精度的温度获取,进而在芯片的量产或者可靠性测试过程中更好的对环境温度进行监控。

基本信息
专利标题 :
芯片测试的温度监测装置及监测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114325291A
申请号 :
CN202011048788.5
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王士江
申请人 :
圣邦微电子(北京)股份有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡纯
优先权 :
CN202011048788.5
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20200929
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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