一种新型金丝焊接升降装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型金丝焊接升降装置，属于微波电子组件生产技术领域，目的在于解决现有设备升降尺寸范围小，结构复杂不易维护的问题。其包括底板、顶板、前板、后板围合成的底座，前板上安装有螺杆，螺杆的调节端与前板之间安装有限位板，螺杆的螺纹段上螺纹连接有推板，推板上端连接有滑板，顶板下表面连接有压板，压板上沿水平方向开设有滑槽，滑板卡设于滑槽内，顶板上方设置有工作台，工作台下表面安装有铰链支架，底板上表面安装有铰链支架，滑板下表面安装有铰链支架，工作台的铰链支架与滑板的铰链支架之间通过铰链节铰接有铰链臂B，底板的铰链支架与铰链臂B中点通过铰链节铰接有铰链臂A。本实用新型适用于金丝焊接升降装置。
基本信息
专利标题 ：
一种新型金丝焊接升降装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120922963.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-30
授权号 ：
CN216264152U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
万志军
申请人 ：
成都联帮微波通信工程有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武兴五路433号(武侯新城管委会内)
代理机构 ：
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳均
优先权 ：
CN202120922963.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
