工艺管焊接升降托架

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摘要

本实用新型涉及半导体石英制品加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种工艺管焊接升降托架，便于操作，安全系数高，有效保证产品的安全；包括石英壳体、石英管、托架、手轮、支撑板和传动杆，支撑板底侧壁左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别设置有四组支腿，支撑板顶侧壁设置有升降机，传动杆后端与升降机输入端连接，传动杆前端与手轮键连接，升降机顶端输出端与托架底侧壁中央区域连接，石英壳体位于托架上，四组支腿底端均与石英管内侧壁接触。

基本信息

专利标题：

工艺管焊接升降托架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920706966.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN210099377U

授权日：

2020-02-21

发明人：

吕辉强

申请人：

沈阳汉科半导体材料有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920706966.5

主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

B23K37/047