升降机构及半导体工艺设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种升降机构，用于升降半导体工艺设备的抽真空装置，升降机构包括从上至下依次设置的上支撑板、升降驱动组件和底板，上支撑板用于承载并固定抽真空装置，底板上设置有沿竖直方向向上延伸的导向部件，升降驱动组件设置于底板上，其中：升降驱动组件包括凸轮组件及旋转手柄，凸轮组件与上支撑板抵顶配合，通过旋转手柄能够驱动凸轮组件旋转，以带动上支撑板沿导向部件升降。上述升降机构操作更为简单，省时省力，且具备自锁功能。
基本信息
专利标题 ：
升降机构及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114455506A
申请号 ：
CN202210111622.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王增辉郑友山冯吕晨
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210111622.6
主分类号 ：
B66F7/12
IPC分类号 ：
B66F7/12 B66F7/28 H01J37/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F7/00
升降架，如用于起升车辆；平台起落机构
B66F7/10
平台直接由千斤顶支承的
B66F7/12
用机械千斤顶的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B66F 7/12
申请日 : 20220129
申请日 : 20220129
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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