本发明实施例提供了一种升降针机构、控制方法和半导体工艺设备，所述升降针机构包括：用于支撑晶圆的顶针、用于控制所述顶针升降的升降结构，以及设于所述升降结构内用于检测所述顶针受到的压力的压力传感器；所述方法包括通过获取所述顶针的升起过程中所述压力传感器检测的实际压力值；根据所述实际压力值和预设压力参考信息，控制所述升降结构将所述顶针升起或停止升起。本发明实施例解决了目前升降针机构无法判断晶圆在解吸附流程后是否发生了粘片现象的问题，实现了在解吸附流程后，在线判断晶圆是否发生了粘片，防止了在晶圆发生粘片的情况下，顶针盲目升起而导致晶圆偏移甚至腔室破片的现象。